汽车计算芯片性能测试技术研讨会成功举办
发布日期: 2024-02-01 05:56
2024年1月31日，由中汽研科技有限公司（以下简称“深圳科技”）主办，比亚迪汽车工业有限公司（以下简称“比亚迪”）与中汽研软件测评（天津）有限公司（以下简称“中汽软测”）联合承办的汽车计算芯片性能测试技术研讨会顺利召开。比亚迪规划院智能驾驶硬件平台部技术总工裴广宇出席会议并致辞，中汽软测芯片研究部副部长夏显召主持会议，来自一汽、长安、北汽、上汽、吉利、蔚来等整车企业和来自地平线、华为、芯驰等芯片企业的30余位专家代表现场参会。
裴广宇在致辞中表示，汽车芯片已逐渐成为了汽车行业的重要组成部分，希望联合行业共同解决当前汽车芯片选型难点，推动汽车计算芯片技术水平提升和上车应用。 比亚迪规划院智能驾驶硬件平台部技术总工裴广宇致辞 中汽软测芯片研究部副部长夏显召主持会议 中国汽车标准化研究院高级工程师郝晶晶、比亚迪规划院智能驾驶硬件平台部半导体应用科技术专家孙鹏鲲、中国科学院计算技术研究所副研究员叶靖、北京地平线信息技术有限公司芯片产品规划与市场总经理尹凌冰以及深圳科技专家代表围绕汽车计算芯片标准、智驾计算芯片的应用与研发、计算芯片测试技术等方面作专题报告。与会嘉宾就高性能计算芯片性能测试难点及解决方案等行业关注重点开展深入研讨，现场气氛十分热烈。 与会嘉宾作专题分享 深圳科技已率先建立起完善的汽车计算芯片测试能力，以及汽车芯片功能安全、可信安全检测能力，并与国内龙头整车企业、芯片企业在汽车芯片领域开展多方位的深度合作。未来，深圳科技将持续联合各大整车企业，聚焦汽车芯片测试验证，进一步加强在汽车芯片选型、测试方面的的务实合作，为推动我国汽车芯片上车应用，促进产业高质量发展作出更大贡献。
